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半導體今明年表現 產業大老齊按讚-記憶體「現在是興奮時刻」 SiP「大整合時代來臨」~~轉貼蘋果日報

國際半導體展前釋出產業樂觀訊息，漢微科董事長許金榮（下圖左1）、鈺創董事長盧超群（下圖左4）等產業大老齊聚一堂。上圖為去年展覽照。莊宗達攝

【蕭文康、楊喻斐╱台北報導】SEMICON Taiwan 2013（國際半導體展）今天開展，由於今年台灣半導體廠投資居全球之冠，受到市場關注，國際半導體設備材料產業協會（SEMI）昨邀請包括鈺創（5351）、華亞科（3474）、日月光（2311）及漢微科（3658）與會，各公司除對營運前景發表看法外，也對於2014年前景表示樂觀。

根據SEMI台灣區總裁曹世綸表示，今年半導體設備資本支出估約與去年持平，約362.9億美元（約1.08兆元台幣）規模，2014年將回升至439.8億美元（約1.31兆元台幣），年增2成，而台灣今年半導體設備與材料投資金額分別達104.3億美元（約3105.5億元台幣）及105.5億美元（約3141.3億元台幣），均居全球之冠。
今年台廠投資冠全球

台灣半導體設備及材料投資金額居冠，曹世綸強調，台灣在全球半導體製造市場無可取代的地位，其中，DRAM（Dynamic Random Access Memory，動熊隨機存取記憶體）產業在完成整併後，預估2014年記憶體產業的設備支出可望回升至120億美元（約3573億元台幣）以上。
華亞科總經理梅國勳（Scott Meikle）直說，現在對於台灣記憶體產業而言，是很興奮的時刻，今年美光整併了爾必達之後，DRAM供應商只剩下3家，台灣佔全球DRAM產量約20%，具有舉足輕重的地位。行動式記憶體、伺服器、雲端、車用電子等，都讓記憶體產業應用終端市場多元化，產業前景光明。
華亞科年底試產20奈米

另外，梅國勳透露，華亞科第3季的毛利率、獲利表現都很好，今年底將試產20奈米，明年下半年量產，而轉進20奈米製程也將為明年主要的資本支出。
台灣半導體協會理事長暨鈺創董事長盧超群表示，全球半導體產業未來10年，不會只留在3000億美元（約8.92兆台幣）的規模，會不斷尋找到各種機會，尤其是異質性整合的3D IC新技術趨勢以及類垂直整合的商業模式，將成為新一波的成長動能。
漢微科自豪獨特技術

日月光集團研發中心總經理唐和明說，系統級封裝（System in Package，SiP）大整合時代來臨，SiP將是未來跨產業最重要的整合平台，它可以整合IC與主機板的功能，隨著物聯網成熟，SiP將廣泛應用到食、衣、住、行、育、樂相關的電子裝置。
漢微科董事長許金榮表示，漢微科的成功有賴於有自己獨特技術，重要的是核心零組件及模組「掌握核心技術，這樣才掌握到品質及時效性。」他也強調，有信心自家電子束檢測機台優於競爭對手科磊（KLA-Tencor）。