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面板半導體產業 下半年撥雲見日-應材看好晶圓代工優勢 料增加設備支出~~轉貼蘋果日報
今年全球景氣不佳,但是應材台灣區總裁余定陸認為,整體宏觀經濟仍有成長空間。吳秀樺攝
【吳秀樺╱台北報導】中國經濟衰退、油價低迷,加上智慧型手機需求疲軟,導致整體經濟景氣與全球市場前景能見度不高,對於今年半導體與面板市場展望,應用材料集團台灣區總裁余定陸認為,整體宏觀經濟環境與2015年類似,仍有成長空間,而半導體產業與面板發展,下半年應可望撥雲見日。
投資料集中10奈米

余定陸說,雖然目前智慧型手機出貨量的成長放緩,但是高階手機競爭仍很激烈,意味著供應商面臨巨大的壓力,供應商必須利用更高階的設備,來製造先進的晶片,配合手機新功能與運用,提供客戶產品差異化的需求,因此晶圓代工具仍有相當的優勢,這方面也會有相當的成長。
由於晶圓代工資本支出低迷,許多研究機構也悲觀看待2016年半導體資本支出,余定陸說,2016年晶圓廠設備支出相對於2015年可能持平,還會有些潛在的上升空間,其中的亮點就是NAND Flash(儲存型快閃記憶體)。
拜記憶體供應商對3D NAND技術量產之賜,他認為,NAND將比2015年有較佳的需求與投資;在晶圓代工方面,應材也預期2016年投資水位會略高,大部分會發生在今年下半年。
由於去年下半年是過去4年晶圓代工資本支出的谷底,今年下半年的投資水位應會略高一些,其中有50%以上的投資將集中於加速投產的10奈米技術,就晶圓代工來說,10奈米不同於16奈米,最為顯著變化在於FinFET和導線技術,以改善元件性能和功耗;至於記憶體方面,則是和去年的投資相當,保持穩健的水位。
中國發展半導體不易

另外,由於中國產業「缺芯少屏」的憂慮,讓中國政府近年積極發展面板與半導體產業,對此余定陸認為,中國要快速發展半導體產業並不是很容易的事,主要是相關人才不易聚集。
余定陸說,台灣半導體產業發展迄今30多年,整個群聚效應已經形成,台灣半導體產業領先全球也是大家有目共睹,不同於面板材料的部分佔成本比重較高,半導體有50~60%是設備的投資,加上製程所需的人才包括物理、化學、電機人才與機電整合等,要研發的產品不是只有一代,還有未來的新世代的製程,半導體的製程愈做愈難,人才的整合更是關鍵。

 

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